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推薦產(chǎn)品

Microtronic可焊性測(cè)試儀LBT210潤(rùn)濕天平浸潤(rùn)天平

可焊性測(cè)試儀（德國(guó)Microtronic） ①測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。 ②焊錫小球法用加熱鋁塊。 ③焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm ④測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 ⑤焊錫缸材質(zhì)：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)?，確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
裸眼3D工業(yè)顯微鏡 DRV-Z1

Vision Engineering六十年來(lái)根植于光學(xué)與數(shù)碼顯微鏡行業(yè)，再次為大家?guī)?lái)DRV-Z1全球獨(dú)家專(zhuān)利產(chǎn)品，將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新和獨(dú)特的人機(jī)工效學(xué)技術(shù)完美結(jié)合一身。
美國(guó)SONIX超聲波顯微鏡 ECHO LS?

SONIX公司是世界 500 強(qiáng)丹納赫集團(tuán)（NYSE:DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先制造商。自 1986 年成立以來(lái)， SONIX在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力與技術(shù)革新，提供給客戶(hù)最領(lǐng)先的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。 SONIX設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè), 包括半導(dǎo)體，汽車(chē)零件和其他先進(jìn)元件。擁有獨(dú)立開(kāi)發(fā)的軟件，硬件和專(zhuān)利技術(shù)，這么多年來(lái)通過(guò)和客戶(hù)不斷合作，實(shí)現(xiàn)了 SAM 技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)
激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH II

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
Allied精密研磨拋光機(jī) MultiPrep?

新升級(jí)的美國(guó)ALLIED MultiPrep高精密研磨系統(tǒng)，采用7寸LCD觸摸屏完成所有操作，研磨系統(tǒng)精度能夠達(dá)到1um，適用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）樣品的前處理
日本SAMCO RIE等離子蝕刻設(shè)備 RIE-10NR

RIE-10NR是一種新型的低成本、高性能、全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng)，能夠滿(mǎn)足非腐蝕性氣體化學(xué)最苛刻的工藝要求。計(jì)算機(jī)化觸摸屏為工藝配方編程和存儲(chǔ)提供了用戶(hù)友好的界面。該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)精確的側(cè)壁輪廓控制和材料之間的高蝕刻選擇性。憑借其圓滑、緊湊的設(shè)計(jì)，RIE-10NR只需要很小的潔凈室空間。
HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列

PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過(guò)探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來(lái)定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測(cè)儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來(lái)執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類(lèi)型的探測(cè)器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
半導(dǎo)體裂片儀MC10i

SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過(guò)程中噴射液氮的能力，它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)先級(jí)的解決方案。它配備獨(dú)特的LN2噴涂能力，這項(xiàng)能力可以消除裂解過(guò)程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象，來(lái)確保截面的最佳質(zhì)量。

技術(shù)文章

2024 12-5: 回流焊熱形變測(cè)試的方法及標(biāo)準(zhǔn)
回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過(guò)程中因加熱等因素，元件和電路板可能會(huì)發(fā)生熱形變。熱形變測(cè)試旨在檢測(cè)這種變化，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是回流焊熱形變測(cè)試的方法及標(biāo)準(zhǔn)

2024 11-28: 體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡的區(qū)別
體視顯微鏡和光學(xué)顯微鏡是兩種常見(jiàn)的顯微鏡設(shè)備，它們?cè)诙鄠€(gè)方面存在顯著的區(qū)別。以下是對(duì)這兩種顯微鏡的詳細(xì)比較

2024 11-19: 可焊性測(cè)試當(dāng)中的Ta和Tb
我們?cè)谑褂每珊感詼y(cè)試儀（也可稱(chēng)為沾錫天平、浸潤(rùn)天平或者潤(rùn)濕天平）對(duì)樣品進(jìn)行可焊性測(cè)試的過(guò)程中，會(huì)遇到兩個(gè)比較重要的時(shí)間節(jié)點(diǎn)：Ta和Tb，他們確實(shí)都涉及到潤(rùn)濕力和浮力達(dá)到平衡的狀態(tài)，但它們?cè)跍y(cè)試過(guò)程和結(jié)果解釋上存在明顯的區(qū)別。

2024 11-9: RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的應(yīng)用
RIE（Reactive Ion Etching，反應(yīng)離子刻蝕）反應(yīng)離子刻蝕機(jī)是一種在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來(lái)進(jìn)行刻蝕的設(shè)備，它結(jié)合了物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)的雙重作用。以下是RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)的主要應(yīng)用領(lǐng)域

2024 10-29: 芯片開(kāi)蓋機(jī)的原理有哪些？
芯片開(kāi)蓋機(jī)，也稱(chēng)為芯片開(kāi)封機(jī)，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀(guān)察和分析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據(jù)不同類(lèi)型的芯片開(kāi)蓋機(jī)而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類(lèi)型及其對(duì)應(yīng)的工作原理

2024 10-23: 先進(jìn)封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔
硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術(shù)，通過(guò)在硅片中垂直穿透，實(shí)現(xiàn)不同芯片或?qū)又g的功能集成。TSV 主要采用銅等導(dǎo)電材料填充硅通孔，以實(shí)現(xiàn)硅片內(nèi)部的垂直電氣連接。這種技術(shù)能夠減少信號(hào)傳輸?shù)难舆t，降低電容和電感，從而實(shí)現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿(mǎn)足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數(shù)連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個(gè)芯片成為可能。Wire bonding（引線(xiàn)鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點(diǎn)）提供了芯片對(duì)外部的電互連，RDL(再布線(xiàn))提供了芯片內(nèi)部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內(nèi)部垂直方向的電互連。

新聞資訊

2024 11-28: 研磨拋光機(jī)的工作原理
研磨拋光機(jī)的工作原理主要基于磨料和研磨盤(pán)(或拋光盤(pán))的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，對(duì)工件表面進(jìn)行研磨和拋光處理。以下是詳細(xì)的工作原理說(shuō)明

2024 11-25: 濱松微光顯微鏡是常用故障點(diǎn)定位工具
濱松微光顯微鏡是一種高精度、高靈敏度的顯微鏡設(shè)備，它在多個(gè)科學(xué)研究和工業(yè)領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。其設(shè)計(jì)初衷是為了在微弱光線(xiàn)條件下，對(duì)樣本進(jìn)行細(xì)致的觀(guān)察和分析。這種顯微鏡通過(guò)增強(qiáng)微弱光信號(hào)的檢測(cè)能力，使得研究人員能夠觀(guān)察到傳統(tǒng)顯微鏡下難以看清的細(xì)節(jié)。

2024 11-19: 熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹
熱紅外成像顯微鏡是一種檢測(cè)工具，其應(yīng)用廣泛，涵蓋了多個(gè)科研和工程領(lǐng)域。以下是對(duì)熱紅外成像顯微鏡應(yīng)用的詳細(xì)介紹

2024 11-4: 可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)
可焊性測(cè)試儀主要用于測(cè)試材料或元件的可焊性，確保其能在焊接過(guò)程中達(dá)到預(yù)期的焊接效果。以下是關(guān)于可焊性測(cè)試儀的使用與維護(hù)的詳細(xì)解答

2024 10-25: 濱松微光顯微鏡原理是什么？
濱松微光顯微鏡（EMMI，又稱(chēng)PEM，Photon Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡）的原理主要基于半導(dǎo)體器件在失效或缺陷狀態(tài)下會(huì)發(fā)出微量光子的現(xiàn)象。以下是對(duì)其原理的詳細(xì)解釋

2024 9-6: 似空科儀展會(huì)預(yù)告2024中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
似空科學(xué)儀器（上海）有限公司成立于2018年，所進(jìn)口的設(shè)備被廣泛應(yīng)用于科研院所、大學(xué)、電子制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、高端機(jī)械、汽車(chē)電子以及其它各領(lǐng)域的單位。

企業(yè)理念

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司是一家高端儀器設(shè)備的方案提供商，我們致力于為中國(guó)制造業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)提供高性能、符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)的儀器設(shè)備及解決方案。

我們?yōu)榭蛻?hù)提供專(zhuān)業(yè)的儀器進(jìn)口貿(mào)易服務(wù)，同時(shí)可以根據(jù)客戶(hù)的設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景、生產(chǎn)和研發(fā)規(guī)劃，為客戶(hù)的儀器選型提供專(zhuān)業(yè)的咨詢(xún)。似空科學(xué)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也可以為客戶(hù)提供激光加工、電子控制、系統(tǒng)軟件或者特定失效分析儀器的定制開(kāi)發(fā)。

儀器設(shè)備發(fā)展的極致是探測(cè)手段和傳感器不對(duì)被測(cè)目標(biāo)產(chǎn)生任何干擾，企業(yè)管理的極致是一切以市場(chǎng)為核心，不以自我的意愿抗拒市場(chǎng)的趨勢(shì)，代替客戶(hù)的喜好，于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”，希望以忘我的精神服務(wù)客戶(hù)。

我們夢(mèng)想有朝一日，能夠充分掌握市場(chǎng)需求，深刻理解高端儀器設(shè)備的技術(shù)原理，聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人，為中國(guó)的制造業(yè)升級(jí)以及中國(guó)科研走向世界超一流水平，提供自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)儀器設(shè)備！

極速響應(yīng)
我們不一定能解決客戶(hù)的所有問(wèn)題，但一定要以最快的速度反饋進(jìn)度，告知結(jié)論。
服務(wù)忘我
我們不敢說(shuō)自己的服務(wù)就是最好的，但一定會(huì)站在客戶(hù)的角度去思考如何提供有價(jià)值的支持。
儀器高端
我們認(rèn)為“高端”的定義是：性能接近科學(xué)理論極限、設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)要求、使用達(dá)到長(zhǎng)期穩(wěn)定可靠。