Smart Efficient
激光開封解決方案
助力FA實驗室高效分析
設(shè)備特點(diǎn)
*激光與視覺的完美結(jié)合。
*簡潔的用戶界面
*易于使用和學(xué)習(xí)
*專業(yè)開封軟件
*傻瓜試?yán)L制圖形
*提供超穩(wěn)定的激光開封工藝
*沒有損壞電線
*適用銅、金、銀等鍵合線開封
*實時可見開封過程
基本原理：
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)
觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行
測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞
性物理試驗或失效分析場景。
產(chǎn)品優(yōu)勢：
*多種波長激光可選、更寬的工藝窗口；
*德國的高精密激光掃描頭；
*激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實時觀測激光掃描過程；
*可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持；
*強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、 條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn);
*高性能煙塵過濾系統(tǒng)，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒。
|
技術(shù)參數(shù)：
|
|||
|
型號
|
Smart Etch UV
|
最大掃描范圍
|
110mm x 110mm
|
|
激光類型
|
單點(diǎn)/中心加壓
|
實時操作模式
|
同軸和共焦（所見即所得）
|
|
激光波長
|
355nm
|
樣品尺寸
|
0.5mm - 70mm
|
|
功率
|
7W at60kHz
|
脈沖能量
|
125μJ
|
|
輸出功率范圍
|
1% ~ 100%
|
設(shè)備安全等級
|
Class I （互鎖）
|
|
脈沖寬度
|
Pulse Width (nominal) 10 ±
5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @
100 kHz
|
煙塵過濾器
|
1.8kPa，0.3µ的顆粒
|
|
光束質(zhì)量
|
M²≤ 1.2
|
設(shè)備尺寸
|
730 x 1100 x 1600mm
|
|
單次開封深度
|
0.01mm~1mm
|
氣體
|
壓縮空氣或氮?dú)?、氣?/span>0.3MPa
|
|
開封速度
|
≥ 3000mm/s ;
掃描速度13000mm/s
|
相機(jī)
|
2000萬像素彩色照相機(jī)
|
|
激光頻率
|
Single Shot to 200 kHz
|
重量
|
280KG
|
硅凝膠應(yīng)用案例Decap Application
應(yīng)用案例Decap Application
