Nisene化學(xué)芯片開封機(jī)CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專利技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會(huì)在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護(hù)銅線被強(qiáng)酸所腐蝕。美國Nisene科技集團(tuán)有限公司從事集成電路失效分析的自動(dòng)開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項(xiàng)電化學(xué)及微波等離子開封機(jī)技術(shù)的專利。
型號(hào)：JetetchPro-Cu
發(fā)布時(shí)間：2020-11-10
